电感器是常见的被动元件,被广泛使用于通讯、计算机、家电及航空等领域。为了适应不同场合,电感器需要进行封装来保护其不受损坏。而电感封装技术作为电子工业的重要组成部分,对提高电感器性能,降低电路故障有着重要意义。
目前,电感封装技术已经发展出多种不同类型的封装方式。例如有高频焊接电感器、转 感护线电感器、瓷垫芯盘片电感器等等。其中高频焊接电感器广泛应用于通讯、雷达等高频电路。其封装结构较为稳定,密封性好,能够承受剧烈 温度变化和机械振动。
电感封装技术随着电子工业的发展而不断升级,以满足电子器件小型化、高频率化、高稳定性等方面的需求。如今,混合式封装、3D自由式封装、模块化封装等技术被应用于电感器的封装。这些封装技术不仅提高了电感器在电路中的可靠性和稳定性,在控制噪声、提高产 品质量等方面也有显著作用。